La roadmap di AMD apparsa sulla rete rivela diversi dettagli interessanti su ciò che l’azienda presenterà nel corso dei prossimi mesi. 

È la presenza del chipset X570 che, a quanto pare, verrà svelato durante l’imminente Computex a Taipei. Questo sarà il primo chipset a supportare la tecnologia PCI-AND di quarta generazione, ed è anche compatibile con i nuovi processori dell’architettura Zen 2 del Vega a 7nm.

Le diapositive, pubblicate da Gamers.com.tw, ​​provengono da una presentazione privata di Gigabytes che potrebbe risalire a qualche mese fa. Nelle immagini si vede, infatti, la piattaforma B450 e il chip, l’Athlon 200 GE evidenziato in rosso in quanto non ancora ufficiale al momento della pubblicazione della slide.

L’unica nuova funzionalità del chipset X570 sembra essere la presenza del supporto PCI-E 4.0. Evoluzione sicuramente importante che permetterà di ottenere alte prestazioni: è di circa 16 GT / s (gigatransfer al secondo), il doppio della larghezza di banda dell’attuale PCI-E 3.0, pur mantenendo la retrocompatibilità.

Una seconda diapositiva mostra due nuovi chipset Intel, B365 e H310C, ma non offre alcuna informazione. 

Più interessante è il fatto che elenca “Glacier Falls” come un’architettura HEDT (High-End Desktop). Se arriverà a metà del prossimo anno, ridurrebbe la durata della serie 9000XE recentemente rilasciata. 

Questo non sarebbe poi così sorprendente visto il loro confronto con Threadripper 2.

Mentre nell’ultima immagine troviamo un elenco di una nuova serie di processori Intel: i9-9900KF, i7-9700KF, i5-9600KF, i5-9400F, i3-9350KF e i3-8100F. Il testo sembra suggerire che i processori “KF” non avranno grafica integrata, ma non ci sono informazioni su cosa potrebbe significare la “F”.

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