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Delidding – Cos’è e come farlo

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Avete problemi di Temperature sulla vostra bestiolina di casa Intel? Il vostro i7 raggiunge picchi infernali in overclock e vi state chiedendo se sia possibile ridurre le temperature con un metodo economico? Beh, se avete abbastanza esperienza alle spalle e vi sentite abbastanza intrepidi non vi resta che Deliddare il vostro processore. Ma cos è il Delidding?

Sostanzialmente il delidding è l’operazione di smontaggio del nostro processore per rimuovere la pessima pasta termica stock tra chip in silicio e placchetta dissipante, e sostituirla con una di buona qualità o ancora meglio con del metallo liquido.

Ma facciamo un passo indietro…

Una CPU è strutturata in due parti, un IHS (Integrated Heat Spreader), uno o piu dies (chip in silicio) saldati su una basetta di sottostarto che consente il contatto con il socket della scheda madre.  Tale assemblaggio pone un problema di fondo. Come collegare il dissipatore integrato al die in modo da assicurare un trasferimento del calore efficiente?

A questo punto vi sono due soluzioni: l’applicazione di uno strato di pasta termica o materiale termoconduttivo, oppure la saldatura del die al dissipatore integrato.

La seconda opzione tuttavia è molto complicata poichè per effettuare la saldatura si utilizza solitamente l’indio, che normalmente non fa presa con il nickel e silicio. Per questo motivo il micro-dissipatore e il die vengono pre-trattati con materiali tra cui oro, vanadio e rame.

Per semplificare i processi produttivi,  contenere i costi solitamente si opta per la pasta termica.

Tra i due colossi del silicio, AMD si distingue per le sue Cpu con IHS saldato, Intel ha abbandonato tale pratica dall’era Sandy Bridge (Tuttavia alcuni leaks parlano di IHS saldati su i9-9700K e i9-9900K). Sfortunatamente la pasta termica utilizzata da Intel è di qualità infima, le temperature spesso ne risentono, e di molto.

Il Delidding si pone come soluzione a questo problema.

Metodo

Per quanto riguarda l’esecuzione possiamo scegliere due strade diverse per rimuovere il dissipatore, delle due che vederemo la seconda è la più consigliata:

  • Metodo 1: Utilizzare una o più lame di un taglierino o cutter, inserirle parallelamente al die e al dissipatore e iniziare a fare pressione sulla lama. E’ possibile utilizzare una pistola termica per facilitare il lavoro. E’ importante fermarsi a qualche millimetro di taglio e non eccedere assolutamente. Lentamente dovremmo riuscire a separare le due parti.                                                                                        ATTENZIONE: questo è un procedimento altamente rischioso. Non ne si consiglia assolutamente l’esecuzione.
  • Metodo 2: Per ovviare ai problemi e ai rischi del metodo  con lamette e talglierini, sono stati inventati alcuni Kit che sfruttano dei meccanismi basilari che consentono di rimuovere facilmente l’IHS dal die. Dr. Delid ne è un esempio, ma nel caso aveste una stampante 3D potete stamparlo anche per conto vostro con l’aggiunta di un bullone e una vite delle giuste dimensioni. Vi basterà inserire il processore nello scomparto predisposto, avvitare e “pop”, il gioco è fatto.

Complimenti, ora che sarete riusciti a separare l’IHS dal Die vi basterà rimuovere i residui della vecchia pasta termica con il solito alchool o solvente di fiducia, rimuovere i residui di silicone, applicare la nuova pasta termica o metallo liquido, applicare il nuovo silicone (resistente alle temperature), chiudere il tutto, e il gioco è fatto.

Alcuni preferiscono utilizzare il bracket del socket per tenere l’IHS in posizione senza l’utilizzo di silicone, tuttavia quest’ultimo assicura un risultato professionale e duraturo.

Non vi resta che attendere che il silicone faccia presa, nel caso aveste optato per l’opzione del Dr Delid o meccanismi simili solitamente c’è un sistema che consente di tenere le due metà sotto pressione e assicurare una tenuta perfetta.

SVANTAGGI

I rischi sono abbastanza ovvi. L’operazione se fatta da mani inesperte potrebbe risultare fatale per la vostra CPU. Dimenticate inoltre ogni traccia di garanzia residua.

VANTAGGI

La procedura aumenta il potenziale di dissipazione della coppia processore, dissipatore. Nel nostro caso abbiamo riscontrato su un i7-7700K raffreddato a liquido con 2 radiatori da 360mm (4.5 di spessore) circa 23 gradi di differenza sulle massime.

Abbiamo utilizzato metallo liquido Collaboratory Liquid Pro. Non male come risultato!!!

Di recente alcune aziende stanno sviluppando sitemi per sostituire completamente l’IHS con un dissipatore principale a contatto diretto con il Die.

Per gli amanti dell’overclock, queste nuove soluzioni riuscirebbero a sottrare ancora qualche grado alle temperature di massima.