Pasta termica nei processori saldati di nona generazione, la scoperta di un utente twitter.

Secondo un tweet pubblicato dall’utente momomo_us, sembra che Intel abbia mantenuto la pasta termica (o TIM, Thermal Interface Material) nei processori di nona generazione.

La stessa Intel, in occasione del lancio dei primi modelli Core 9000 serie K ad ottobre 2018, aveva annunciato infatti che avrebbe utilizzato la più efficiente saldatura tra die e IHS.

E non solo; lo stesso utente avrebbe individuato anche due diverse varianti per i processori Core i5-9400 e Core i5 9400F che differenziano solo della presenza della GPU integrata.

A quanto pare esisterebbero due step per questi processori, P0 e U0:

  • P0: Chip dotato di un die a 8 core con due core disabilitati abbinati alla sTIM (chip saldato),
  • U0: Die a 6 core abbinato alla vecchia TIM(pasta termica).

Al momento non sono state rilevate dichiarazioni da parte dell’azienda in merito all’accaduto.

https://www.lafabbricadelpc.net/delidding-cose-e-come-farlo/

Quanto alla presenza di diversi step tra i vari modelli di CPU, non è certo una novità e sappiamo bene che tutte le aziende riciclano i chip “fail” su altri prodotti per smaltire le scorte di magazzino.